Android App热修复技术-精品课程-软件研发管理培训、咨询服务-MSUP

J. Bao

曾任艺龙途牛去哪儿网的高级技术总监

2015年出版《App研发录》第1卷，介绍了从事App研发工作多年的心得和经验。第2卷和第3卷正在撰写中。
讲课风格诙谐幽默接地气，擅长把精深的技术简单化，。不单纯从代码着手，会比较花精力培养学员的潜力，指引大方向，引导学员自发的掌握新技术和新思想。

曾经是2015年MDCC大会的讲师，演讲主题为《App竞品技术分析》。2016年GMTC大会的讲师，演讲主题为《Android从插件化到放弃》。
先后在小米、美团、乐视、58同城、今日头条等多家公司做App方向的技术分享。
先后在工商银行、招商银行等公司从事App方向对企业内训。

课程简介

本课程是目前对Android热修复技术最全的整理和讲解，涉及热修复的历史、技术流派，详细介绍了业界各种热修复技术的原理和接入方式，并对每种热修复技术的优缺点进行评测。

目标收益

本课程系列将帮助中级学员快速成长，掌握Android热修复所需要的各种相关技术，帮助学员在公司进行技术选型，并把热修复技术应用到当前App中。

培训对象

本课程对于千万级用户的App产品和小量的App产品都适用。

课程大纲

热修复概述	1. 热修复的两大流派 2. 热修复的历史 3. 热修复和插件化的异同
AndFix	1. AndFix接入流程 2. AndFix原理 3. 增量比较apatch原理 4. AndFix优缺点评测
Nuwa	1. Nuwa接入流程 2. Nuwa原理 3. ASM注入原理 4. Nuwa优缺点评估
Dexposed	1. AOP 2. Dexposed原理
Instant Run	1. Android Studio对Instant Run的支持 2. Instant Run原理
Robust	1. Robust接入流程 2. Robust原理 3. Robust实现
Tinker	1. Tinker接入流程 2. Tinker原理 3. Tinker优缺点评测
热修复相关技术	1. AB测试 2. 推和拉的方式 3. 按机型修复
分组练习：	1. 把团队分成3组，分别使用AndFix、Robust和Tinker修复bug。

热修复概述

1. 热修复的两大流派
2. 热修复的历史
3. 热修复和插件化的异同

AndFix

1. AndFix接入流程
2. AndFix原理
3. 增量比较apatch原理
4. AndFix优缺点评测

Nuwa

1. Nuwa接入流程
2. Nuwa原理
3. ASM注入原理
4. Nuwa优缺点评估

Dexposed

1. AOP
2. Dexposed原理

Instant Run

1. Android Studio对Instant Run的支持
2. Instant Run原理

Robust

1. Robust接入流程
2. Robust原理
3. Robust实现

Tinker

1. Tinker接入流程
2. Tinker原理
3. Tinker优缺点评测

热修复相关技术

1. AB测试
2. 推和拉的方式
3. 按机型修复

分组练习：

1. 把团队分成3组，分别使用AndFix、Robust和Tinker修复bug。

Android App热修复技术

J. Bao

曾任艺龙途牛去哪儿网的高级技术总监

课程费用

3800.00 /人

课程时长

1天